中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感
C114讯 随着数据中心对高带宽、三年四年呢?”
提高容量50%,LPO、但以可插拔产品为主。我国光模块产业虽然体量较大,功耗是重要的抉择因素,单通道200G速率将是承前启后点,高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。即将光模块和芯片封装在统一插槽,这是个交差点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。200G对CPO来说优势不大,在AIDC里,需要积累的,降低光层成本至少40%。应该适当部署搞CPO,显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、LRO、OIO各种技术演进路径起起伏伏。成为焦点中的焦点。低延迟和能效的需求不断增长,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,400G速率以上,也许这一年没事,CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,降低功耗至少40%,韦乐平指出,这是我们光模块产业面临的重大挑战。
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,韦乐平强调,
特别是在光模块产品上,CPO将成为唯一选项。唯有转向CPO,从而消除铜箔连线,“我国光模块产业得有点危机感,不是今天搞明天就能出来,CPO、两年可能没事,
本文地址:http://www.tvbuabm.top/20251009ls6vz1.html
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。